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蒸发坩埚

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蒸发坩埚内衬 - Evaporation Crucible and liner


提供各种容量,材质,形状的蒸发坩埚和内衬。

金属坩埚,PBN,Al2O3,AlN,玻璃碳,热解石墨等。


热解氮化硼属于特种陶瓷材料,热解氮化硼的沉积过程宛如落雪,氮化硼的六角形雪片,一片片平行的落到基体材料表面,达到一定厚度后脱落成膜。


热解氮化硼坩埚材料特点:

纯度高达99.999%,密度可达2.22g/cm^3,表面致密,低逸气率,耐高温,且强度随温度升高而升高,2200℃达到极值;

耐强酸,碱以及有机腐蚀剂,高温下与大多数金属、半导体不浸润,也不反应;

电阻高,介电强度大,介电常数小,具有良好的透微波和红外光特性;

抗热震性好,热导率高,热膨胀系数低,在力学,热学和电学等性能上有着明显的各向异性;

性能
单位
数值
密度
g/cm^3
1.95-2.22
晶格常数
Å2.5(a)      6.8(c)
拉伸强度MPa40
抗弯强度MPa80
热导率@200℃
W/m·K
82.3(a)      2.6(c)
热导率@900℃W/m·K55.3(a)      2.8(c)
热膨胀系数/K2.0 x 10^-6
介电常数
5.2(a)      3.8(c)
介电强度kV/mm56
电阻率
Ω·cm10^15
金属杂质含量
ppm≤10


氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘特性,是应用最为广泛的陶瓷材料之一,我们可根据应用场景的不同,为您选择合适的氧化铝陶瓷材料。


氧化铝坩埚材料特点:

纯度高;

高绝缘特性;

耐等离子体刻蚀;

耐高温特性好;

耐急冷急热效果好;

性能
单位
数值
密度
g/cm^3
3.9
杨氏模量GPa370
抗弯强度MPa440
热膨胀系数/K7.7 x 10^-6
热导率W/m·K
33
电阻率
Ω·cm10^14


氮化铝陶瓷具有良好的导热性能,电绝缘性及与硅材料具有接近的热膨胀系数,被广泛应用于要求具有散热性的零件和半导体装备零件。


氮化铝坩埚材料特点:

纯度高,耐高温,机械强度高;

热导率高,热膨胀系数低;

高绝缘性,介电常数小;

对融熔金属有良好的耐腐蚀性;


性能
单位
数值
密度
g/cm^3
3.25
杨氏模量GPa320
抗弯强度MPa450
热膨胀系数/K5.2 x 10^-6
热导率W/m·K
180
电阻率
Ω·cm10^14


热解石墨是新型的碳素材料,采用CVD方法制备,具有高密度,高纯度,低逸气率,高温化学惰性等优异特点。


热解石墨坩埚材料特点:

纯度高,逸气率低;

耐高温,化学性质稳定;

抗热震性好,热导率高,高温下不与熔融金属反应;

密度低,使用寿命高;

性能
单位
数值
密度
g/cm^3
1.3-2.26
杨氏模量GPa17-28
抗弯强度MPa200
热膨胀系数/K20 x 10^-6
热导率W/m·K
80-160
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